4月9日開盤數(shù)據(jù)顯示，封裝測試概念報漲，通富微電（21.57，0.21，0.983%）領(lǐng)漲，華天科技(0.483%)、晶方科技(0.157%)等跟漲。

　　相關(guān)封裝測試上市公司概念有：

　　1、通富微電：通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試，是國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長單位、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長單位、中國電子信息百強(qiáng)企業(yè)、中國前三大集成電路封測企業(yè)。

　　2、華天科技：公司被評為我國最具成長性封裝測試企業(yè)，年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)第三位，集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP、QFP、SOT等五大系列80多個品種，封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上。

　　3、晶方科技：公司經(jīng)營主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。

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