南方財(cái)富網(wǎng)今日早盤簡(jiǎn)訊，4月9日存儲(chǔ)封測(cè)概念報(bào)跌，深科技（19.28，-1.783%）領(lǐng)跌，長(zhǎng)電科技(-1.48%)、華天科技(-0.644%)、大恒科技(-0.483%)等跟跌。相關(guān)存儲(chǔ)封測(cè)板塊上市公司有：

　　興森科技002436：興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣，孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導(dǎo)體測(cè)試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項(xiàng)目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)�；�制造能力。

　　通富微電002156：中國(guó)第三、世界第十的封測(cè)企業(yè)；其中世界排名前二十位的半導(dǎo)體企業(yè)有一半以上是公司客戶。

　　華天科技002185：2018年7月6日晚公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。

　　長(zhǎng)電科技600584：高端產(chǎn)品圓片級(jí)封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長(zhǎng)28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬(wàn)片次，同比增長(zhǎng)60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個(gè)，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬(wàn)條，公司基板類高端集成電路封測(cè)的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。