2021年IGBT模塊板塊股票有哪些？

　　斯達(dá)半導(dǎo)：

　　龍頭，公司2021年第二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.94億，同比增長(zhǎng)41.41%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)1.347億。公司年報(bào)所述，斯達(dá)半導(dǎo)2019年銷(xiāo)量在全球IGBT模塊市場(chǎng)中排名第七，在所有中國(guó)公司中排名第一，但整體市占率還只有2.5%。

　　克來(lái)機(jī)電：

　　克來(lái)機(jī)電成功研發(fā)了散熱基板的激光蝕刻清潔裝備、IGBT模塊與散熱基板的熱壓連接設(shè)備實(shí)現(xiàn)了多個(gè)IGBT模塊的封裝、IGBT模塊的平面低電感封裝設(shè)備、IGBT模塊的機(jī)器人化自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（包括：常溫靜態(tài)測(cè)試和常溫、高溫動(dòng)態(tài)測(cè)試、高壓絕緣測(cè)試）。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。