半導體封裝上市公司股票龍頭有哪些？南方財富網(wǎng)為您整理的2021年半導體封裝上市公司股票龍頭，供大家參考。

　　康強電子：公司投資康強電子鍵合銅絲產(chǎn)業(yè)化，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導體/集成電路封裝時連接芯片與引線框架的內(nèi)引線材料，為半導體封裝四大基礎(chǔ)材料之一，總投資1400萬元，建設(shè)期半年，達產(chǎn)后年產(chǎn)鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷售收入3000萬元，凈利潤861.89萬元。

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