據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體概念龍頭有：

三安光電：半導(dǎo)體龍頭，

公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收48.3億，同比增長(zhǎng)15.67%；凈利潤(rùn)-8788.95萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-239.8%。

國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體龍頭，湖南三安硅基GaN月產(chǎn)能2000片，6英寸射頻GaN已量產(chǎn)。開(kāi)發(fā)人形機(jī)器人雙向開(kāi)關(guān)器件，計(jì)劃2025年切入頭部機(jī)器人供應(yīng)鏈。氮化鎵100V平臺(tái)已通過(guò)車(chē)規(guī)與工規(guī)認(rèn)證，正構(gòu)建射頻硅基氮化鎵代工平臺(tái)，服務(wù)國(guó)內(nèi)外客戶。

寒武紀(jì)：半導(dǎo)體龍頭，

2025年第三季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)1332.52%至17.27億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)391.47%至5.67億元，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)299.68%至5.06億元，寒武紀(jì)毛利潤(rùn)為9.37億，毛利率54.24%。

華峰測(cè)控：半導(dǎo)體龍頭，

2025年第三季度季報(bào)顯示，華峰測(cè)控公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收4.05億，同比增長(zhǎng)67.21%，凈利潤(rùn)為1.91億，毛利潤(rùn)為2.99億。

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體龍頭，

公司2025年第三季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技總營(yíng)收100.64億，毛利率14.25%，每股收益0.27元。

半導(dǎo)體股票其他的還有：

在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。

在服務(wù)器領(lǐng)域有一定的市場(chǎng)份額和技術(shù)實(shí)力，為數(shù)據(jù)中心提供服務(wù)器產(chǎn)品及相關(guān)解決方案。

公司2012年已停止半導(dǎo)體照明（LED）氮化鎵外延片及芯片產(chǎn)品生產(chǎn)。

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