半導(dǎo)體封裝股票有哪些龍頭股？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝概念龍頭有：
康強(qiáng)電子002119：半導(dǎo)體封裝龍頭
2025年第三季度，康強(qiáng)電子公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)15.68%至5.92億元；凈利潤(rùn)為3693.08萬(wàn)，同比增長(zhǎng)14.35%，毛利潤(rùn)為8790.79萬(wàn)，毛利率14.84%。
公司是國(guó)內(nèi)芯片封裝材料引線框架、鍵合線主要供應(yīng)商。
通富微電002156：半導(dǎo)體封裝龍頭
2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)17.94%至70.78億元；凈利潤(rùn)為4.48億，同比增長(zhǎng)95.08%，毛利潤(rùn)為11.45億，毛利率16.18%。
華天科技002185：半導(dǎo)體封裝龍頭
2025年第三季度季報(bào)顯示，華天科技公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.63%至46億元；華天科技凈利潤(rùn)為3.16億，同比增長(zhǎng)135.4%，毛利潤(rùn)為6.85億，毛利率14.9%。
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