據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測試上市公司龍頭有：

晶方科技：

近5個交易日股價上漲2.07%，最高價為28.1元，總市值上漲了3.72億，當(dāng)前市值為180億元。

通富微電：

華為昇騰芯片主要封測伙伴，積累HPC封裝經(jīng)驗，2025年AI相關(guān)封裝訂單增速預(yù)計超50%，Chiplet技術(shù)進入量產(chǎn)階段。

近5個交易日，通富微電期間整體上漲2.31%，最高價為38.43元，最低價為35.85元，總市值上漲了13.2億。

半導(dǎo)體封裝測試概念股其他的還有：

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。