華懋科技（603306）：華為芯片龍頭，

11月7日消息，華懋科技7日內(nèi)股價(jià)上漲3.92%，最新報(bào)52.100元，成交額8.26億元。

2024年總營(yíng)收22.13億，同比增長(zhǎng)7.67%；凈利潤(rùn)2.77億，同比增長(zhǎng)14.64%；銷(xiāo)售毛利率30.92%。

2020年5月4日，金威國(guó)際與上海華為投資管理有限公司簽署《關(guān)于轉(zhuǎn)讓華懋(廈門(mén))新材料科技股份有限公司股份的框架協(xié)議》，約定金威國(guó)際擬向華為投資指定的受讓方，轉(zhuǎn)讓股份數(shù)量為9115.37萬(wàn)股股股份、比例為29.35%，轉(zhuǎn)讓對(duì)價(jià)為人民幣14.775億元；前述股份轉(zhuǎn)讓完成后，金威國(guó)際仍持有上市公司8%股份(2485.40萬(wàn)股)，金威國(guó)際及其關(guān)聯(lián)方將不會(huì)謀求上市公司的控制權(quán)；前述交易完成后，華為投資將取得上市公司控股股東地位。

中富電路（300814）：華為芯片龍頭，

11月4日中富電路開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)58.71元，收盤(pán)于72.200元，漲10.46%。當(dāng)日最高價(jià)為66.8元，最低達(dá)58.12元，成交量1984.1萬(wàn)手，總市值為138.21億元。

2024年，中富電路公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3809.43萬(wàn)，同比增長(zhǎng)率為45.01%，近4年復(fù)合增長(zhǎng)-26.59％。

廣信材料（300537）：華為芯片龍頭，

11月4日，廣信材料(300537)15點(diǎn)跌2.94%，報(bào)23.060元，5日內(nèi)股價(jià)下跌6.2%，成交額2.08億元，換手率6.19%。

廣信材料公司2024年的凈利潤(rùn)-3206.92萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-564.96%。

華為芯片板塊概念股其他的還有：

得潤(rùn)電子（002055）：華為主要高速連接器合作商。

東華軟件（002065）：公司和華為聯(lián)合宣布首批基于鯤鵬處理器的“鵬宵”已完成與操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)、中間件以及掃描儀、打印機(jī)等軟硬件設(shè)備的兼容適配。

興森科技（002436）：公司與華為在PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域均有合作。

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