2025年哪些才是芯片封裝材料龍頭？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，芯片封裝材料龍頭有：
聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭，聯(lián)瑞新材近3日股價有1天上漲，上漲3.81%，2025年股價下跌-6.11%，市值為146.55億元。
公司為國內無機填料和顆粒載體行業(yè)龍頭。公司持續(xù)聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構集成先進封裝（Chiplet、HBM等）、新一代高頻高速覆銅板（MM8等）等下游應用領域的先進技術，并不斷推出多種規(guī)格低CUT點Lowα微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉等功能性粉體材料。
飛凱材料：芯片封裝材料龍頭，回顧近3個交易日，飛凱材料有2天上漲，期間整體上漲0.35%，最高價為22.17元，最低價為23.22元，總市值上漲了4535.57萬元，上漲了0.35%。
華海誠科：芯片封裝材料龍頭，近3日華海誠科上漲2.94%，現報101.64元，2025年股價上漲25.28%，總市值80.3億元。
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