2025年哪些才是芯片封裝材料龍頭？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭有：

壹石通：芯片封裝材料龍頭，近3日壹石通下跌4.7%，現(xiàn)報(bào)31.87元，2025年股價(jià)上漲39.6%，總市值64.63億元。

公司的Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品作為先進(jìn)的芯片封裝材料，主要應(yīng)用于高算力、高集成度、異構(gòu)芯片等高散熱需求的封裝場(chǎng)景。

聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭，聯(lián)瑞新材在近3個(gè)交易日中有2天下跌，期間整體下跌1.71%，最高價(jià)為59.8元，最低價(jià)為58.48元。2025年股價(jià)下跌-11.34%。

光華科技：芯片封裝材料龍頭，近3日股價(jià)下跌4.45%，2025年股價(jià)上漲21.85%。

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