據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝概念龍頭有：

通富微電：集成電路封裝龍頭，

12月11日，通富微電(002156)15時(shí)收盤股價(jià)報(bào)37.240元，市值為565.15億元，換手率1.95%，當(dāng)日成交額10.84億元。

2025年第三季度顯示，通富微電公司實(shí)現(xiàn)營收70.78億元，同比增長17.94%；凈利潤為3.58億元，凈利率7.19%。

公司是AMD最大的封裝測試供應(yīng)商。公司提供毫米波產(chǎn)品封測業(yè)務(wù)。

晶方科技：集成電路封裝龍頭，

晶方科技（603005）跌0.91%，報(bào)27.540元，成交額2.16億元，換手率1.21%，振幅漲1.21%。

2025年第三季度，晶方科技營收同比增長35.37%至3.99億元；凈利潤為1.09億，同比增長46.37%，毛利潤為2.08億，毛利率52.23%。

長電科技：集成電路封裝龍頭，

12月12日收盤消息，長電科技600584收盤跌0.33%，報(bào)36.820。市值658.86億元。

2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營收同比增長6.03%至100.64億元，凈利潤同比增長5.66%至4.83億元，扣非凈利潤同比增長-21.27%至3.46億元，長電科技毛利潤為14.34億，毛利率14.25%。

集成電路封裝股票其他的還有：

康強(qiáng)電子：截至12月8日下午3點(diǎn)收盤，康強(qiáng)電子報(bào)16.420元，漲1.66%，換手率1.29%，成交量483.76萬手，市值為61.62億元。

公司在22年年報(bào)中披露，極大規(guī)模集成電路先進(jìn)封裝用引線框架及關(guān)鍵裝備研發(fā)項(xiàng)目已提供給封裝用戶進(jìn)行可靠性試驗(yàn)。項(xiàng)目完成后將建成一條年產(chǎn)100億只高精密PRP蝕刻引線框架的生產(chǎn)線，產(chǎn)品技術(shù)水平達(dá)到國際先進(jìn)，用于極大規(guī)模集成電路封裝，替代進(jìn)口，消除斷供風(fēng)險(xiǎn)，在項(xiàng)目驗(yàn)收時(shí)新增銷售額超過5000萬元。

華天科技：12月3日收盤消息，華天科技收盤于10.990元，跌1.52%。今年來漲幅下跌-6.91%，總市值為358.15億元。

擬與韶實(shí)集團(tuán)9.7億元投資設(shè)立控股子公司主營集成電路封裝測試等業(yè)務(wù)。

興森科技：12月4日興森科技消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌3.19%，成交總金額15.26億元，市值為345.37億元。

公司的主營業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)主線開展，其中PCB業(yè)務(wù)包含樣板快件、小批量板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及表面貼裝；業(yè)務(wù)包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性固態(tài)硬盤、大容量存儲(chǔ)陣列以及特種固態(tài)存儲(chǔ)載荷的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測試板。公司于2021年3月8日晚發(fā)布2021年非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.98億股，募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目、廣州興森集成電路封裝基板項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目總投資15.8億元，達(dá)產(chǎn)后每月新增8萬平方米高端線路板產(chǎn)能，產(chǎn)品主要服務(wù)于5G通信、MiniLED、服務(wù)器和光模塊等領(lǐng)域。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。