華懋科技（603306）：華為芯片龍頭。

從近三年ROE來看，公司近三年ROE均值為7.26%，過去三年ROE最低為2023年的7.08%，最高為2024年的7.59%。

回顧近30個交易日，華懋科技股價上漲13.21%，最高價為58.36元，當前市值為200.86億元。

2025年6月5日公告披露，上市公司通過全資子公司華懋東陽持有富創(chuàng)優(yōu)越42.16%的股權，本次交易上市公司擬通過直接和間接的方式購買富創(chuàng)優(yōu)越剩余57.84%的股權。富創(chuàng)優(yōu)越在先進光學封裝方面，公司通過自主研發(fā)，陸續(xù)推出COB（ChipOnBoard，芯片直接貼裝）、FlipChip（倒裝芯片）、CPO（Co-PackageOptical，共封裝光學）等封裝工藝技術，緊跟光通信領域主流技術方案，為全球頭部光模塊廠商提供全產業(yè)鏈智造服務。

廣信材料（300537）：華為芯片龍頭。

廣信材料從近三年扣非凈利潤來看，近三年扣非凈利潤均值為-2200.09萬元，過去三年扣非凈利潤最低為2022年的-3616.3萬元，最高為2023年的25.41萬元。

回顧近30個交易日，廣信材料股價下跌0.2%，最高價為25.2元，當前市值為52.2億元。

廣信材料也是華為芯片概念股的重要成員。2024年第三季度營業(yè)總收入雖同比增長-16.85%至1.26億元，但凈利潤仍有814.68萬。它專注于電子材料研發(fā)，在光刻膠、油墨等產品上取得了顯著成果。其研發(fā)的特定型號光刻膠，成功應用于華為部分芯片的生產環(huán)節(jié)，為華為芯片的國產化進程貢獻了力量。隨著5G、物聯(lián)網等產業(yè)的發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長，廣信材料有望憑借其技術優(yōu)勢，在華為芯片供應鏈中占據(jù)更重要的位置。

中富電路（300814）：華為芯片龍頭。

從近三年ROE來看，公司近三年ROE均值為4.88%，過去三年ROE最低為2023年的2.32%，最高為2022年的9.08%。

在近30個交易日中，中富電路有12天上漲，期間整體上漲23.72%，最高價為94.38元，最低價為57.12元。和30個交易日前相比，中富電路的市值上漲了34.46億元，上漲了23.72%。

華為芯片股票其他的還有：

博威合金（601137）：在近7個交易日中，博威合金有5天下跌，期間整體下跌3.15%，最高價為22.13元，最低價為21.24元。和7個交易日前相比，博威合金的市值下跌了5.34億元。

華微電子（600360）：近7日ST華微股價下跌2.43%，2025年股價上漲41.43%，最高價為8.08元，市值為75.19億元。

匯頂科技（603160）：近7日匯頂科技股價下跌4.38%，2025年股價下跌-3.11%，最高價為82.45元，市值為367.69億元。

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